每經(jīng)記者｜文多    每經(jīng)編輯｜杜宇    

5月27日晚間，龍芯中科（688047.SH，股價(jià)153.62元，市值616.02億元）披露一項(xiàng)定增預(yù)案。

公司擬向不超過35名（含35名）特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過23億元，用于信息化芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目建設(shè)。本次發(fā)行數(shù)量上限為4010萬股，不超過發(fā)行前公司總股本的10%，發(fā)行對(duì)象認(rèn)購(gòu)的股票限售期為6個(gè)月。上述議案尚需提交股東會(huì)審議，并經(jīng)上海證券交易所審核通過及中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)后方可實(shí)施。

募資投向三大研發(fā)項(xiàng)目

根據(jù)預(yù)案，龍芯中科本次定增采用競(jìng)價(jià)發(fā)行方式，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司A股股票交易均價(jià)的80%。

募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于四個(gè)方向：基于Xnm（注：意為某納米）工藝的信息化芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于Xnm工藝的CPU（注：意為中央處理器）關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于Xnm工藝的通用GPU（注：意為圖形處理器）關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

龍芯中科是一家擁有自主指令系統(tǒng)LoongArch（龍架構(gòu)）的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括信息化類芯片、工控類芯片及解決方案，在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。

公司致力于打造獨(dú)立于X86和ARM生態(tài)的自主生態(tài)體系，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)核心技術(shù)。

就本次定增的目的，龍芯中科介紹，這些募投項(xiàng)目將進(jìn)一步加速公司核心產(chǎn)品迭代，提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)龍芯的發(fā)展從技術(shù)補(bǔ)課向生態(tài)建設(shè)的轉(zhuǎn)變，同時(shí)，這些募投項(xiàng)目將豐富“CPU+GPU”全棧產(chǎn)品矩陣，滿足下游多場(chǎng)景需求。

從股價(jià)表現(xiàn)來看，龍芯中科2026年以來整體呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢(shì)。年初至今，公司股價(jià)從去年末的132.11元/股開始，最高觸及203.05元/股，截至5月27日收盤報(bào)153.62元/股，這期間累計(jì)漲幅16.28%。

募投項(xiàng)目聚焦先進(jìn)工藝研發(fā)

本次募投項(xiàng)目中，“基于Xnm工藝的信息化芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”擬投資、使用募資9.71億元。龍芯中科就該項(xiàng)目介紹，公司計(jì)劃購(gòu)置研發(fā)所需設(shè)備并擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，對(duì)現(xiàn)有CPU、GPU及配套橋片進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，并在Xnm工藝上對(duì)性能、功耗、成本及安全等方面進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)。一方面基于公司新一代處理器核微架構(gòu)LA864進(jìn)行面向桌面及服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域的新一代處理器及其配套橋片的研制，另一方面基于公司新一代圖形處理器核微架構(gòu)開展新一代通用GPU的研制，并開展相關(guān)的軟硬件開發(fā)適配工作。

龍芯中科認(rèn)為，該項(xiàng)目實(shí)施后，可使公司保持在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)地位，提高公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。

“基于Xnm工藝的CPU關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”擬投資4.85億元，計(jì)劃購(gòu)置研發(fā)所需軟硬件設(shè)備，并擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模。龍芯中科擬通過該項(xiàng)目對(duì)現(xiàn)有處理器及配套芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，并基于公司新一代處理器核微架構(gòu)LA864和Xnm工藝，進(jìn)行新一代處理器核微架構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)平臺(tái)、Xnm工藝全定制庫(kù)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證和面向存儲(chǔ)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等課題攻關(guān)。

龍芯中科稱，該項(xiàng)目的實(shí)施可提高公司研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并助力我國(guó)CPU產(chǎn)品升級(jí)換代。

“基于Xnm工藝的通用GPU關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”擬投資3.60億元，計(jì)劃購(gòu)置研發(fā)所需軟硬件設(shè)備，并擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模。龍芯中科將通過此項(xiàng)目對(duì)現(xiàn)有自主可控GPU技術(shù)平臺(tái)開展升級(jí)迭代，并將基于先進(jìn)國(guó)產(chǎn)Xnm工藝，研發(fā)高級(jí)圖形特性、可擴(kuò)展架構(gòu)、高帶寬接口等通用GPU技術(shù)，同步優(yōu)化提升配套軟件棧。

通過本項(xiàng)目的實(shí)施，龍芯中科將進(jìn)行前瞻技術(shù)布局，提高整體研發(fā)實(shí)力，提升公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。

值得注意的是，龍芯中科擬將4.83億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司提醒，本次發(fā)行將面臨攤薄即期回報(bào)的風(fēng)險(xiǎn)。本次發(fā)行后公司的凈資產(chǎn)和股本將相應(yīng)增加，由于募集資金投資項(xiàng)目效益的產(chǎn)生需要經(jīng)歷一定時(shí)間的項(xiàng)目建設(shè)周期，項(xiàng)目產(chǎn)生效益尚需一定的時(shí)間。因此，公司凈資產(chǎn)收益率和每股收益存在短期內(nèi)出現(xiàn)下滑情況的可能，未來隨著募投項(xiàng)目效益逐步體現(xiàn)，公司的每股收益和凈資產(chǎn)收益率將逐步回升。

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