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創(chuàng)達新材：擬1.1億元投建半導體封裝材料產(chǎn)線

每日經(jīng)濟新聞 2026-04-24 00:00:08

每經(jīng)AI快訊，4月23日，創(chuàng)達新材公告，公司擬與無錫國家高新區(qū)管委會簽署工業(yè)用地投資發(fā)展監(jiān)管協(xié)議，購買地塊投建“年產(chǎn)2128噸及40000平方米半導體先進封裝材料生產(chǎn)線項目”。項目總投資約1.1億元，建設期1.5年，項目達產(chǎn)后，將年產(chǎn)約2128噸半導體先進封裝材料及40000平方米環(huán)氧膜。

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