4月13日，AI主線大漲，集成電路ETF國(guó)泰（159546）盤中漲近3%，行業(yè)技術(shù)升級(jí)與需求擴(kuò)張獲關(guān)注。

廣發(fā)證券指出，近年在AI等新技術(shù)的帶領(lǐng)下，半導(dǎo)體呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：（1）汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能等領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品的滲透率提升和需求增長(zhǎng)，是半導(dǎo)體板塊成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。?）國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)晶圓制造及其配套產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)加速發(fā)展勢(shì)在必行。此外，光模塊產(chǎn)能供不應(yīng)求，擴(kuò)產(chǎn)需求迫切。根據(jù)相關(guān)專訪，美國(guó)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的資本支出數(shù)額巨大，“我們與需求之間的差距越來越大。不出兩個(gè)季度，我們的產(chǎn)能就會(huì)售罄到2028年全年”。在AI產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，海外龍頭企業(yè)普遍上調(diào)資本開支預(yù)期。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的企業(yè)，成分股具有較高的技術(shù)含量和成長(zhǎng)潛力。該指數(shù)側(cè)重于反映集成電路行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢(shì)，是衡量中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況的重要指標(biāo)之一。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費(fèi)率請(qǐng)查閱法律文件。