中信建投：AI使高端被動元件需求激增，相關(guān)金屬新材料迎發(fā)展機遇

每日經(jīng)濟新聞 2026-02-12 08:20:54

每經(jīng)AI快訊，2月12日，中信建投研報表示，AI技術(shù)的快速發(fā)展對被動元件行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，將快速拉動高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

周三日元兌主要貨幣多數(shù)走高

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁

下一篇文章

龍建轉(zhuǎn)債今日上市

相關(guān)文章