資金面看，半導體設備ETF（159516）近20日資金凈流入超100億元，資金積極布局，國產(chǎn)替代空間廣闊。

財通證券指出，集成電路先進封測行業(yè)市場空間廣闊，正處于高速擴容期。全球封測行業(yè)規(guī)模預計將從2024年的1,014.7億美元增至2029年的1,349.0億美元，其中先進封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的技術賽道，其全球市場規(guī)模年復合增長率預計達25.8%。數(shù)字經(jīng)濟與人工智能的爆發(fā)式增長成為行業(yè)關鍵增長點，全球算力規(guī)模預計將以45%的年復合增長率擴張。在消費電子領域，高端及AI手機滲透加速，帶動WLCSP、FO等先進封裝技術需求釋放。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，進口金額巨大，國產(chǎn)替代空間廣闊。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設備領域，涵蓋上游關鍵材料供應商及生產(chǎn)設備制造商。成分股具備高技術壁壘和成長性特征，以反映該細分行業(yè)的發(fā)展趨勢與市場表現(xiàn)。

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