每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-09-24 13:06:45
今天芯片板塊集體上漲,盤中半導(dǎo)體、AI芯片、存儲(chǔ)芯片等細(xì)分概念漲幅居前,截至發(fā)稿,芯片龍頭ETF(516640)上午收盤漲6.42%,科創(chuàng)芯片ETF富國(guó)(588810)上午收盤漲6.28%。其中芯片龍頭ETF成分股長(zhǎng)川科技20cm漲停,南大光電漲超17%,盛美上海漲超14%。
近期芯片板塊催化不斷,政策端,工信部正推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入、“車路云一體化” 等試點(diǎn),將拉動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片需求;證監(jiān)會(huì) “并購(gòu)六條” 落地后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組量同比增近四成,加速產(chǎn)業(yè)整合與技術(shù)迭代。
此外,上游半導(dǎo)體硅片漲價(jià)預(yù)期愈演愈烈,有消息稱臺(tái)積電正在計(jì)劃對(duì)其3納米制程和2納米制程的工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行漲價(jià),臺(tái)積電向聯(lián)發(fā)科收取的高端3納米的N3P制程費(fèi)用較上一代漲價(jià)24%。
芯片龍頭ETF(516640)緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù),覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、半導(dǎo)體材料等細(xì)分領(lǐng)域,助力投資者高效分享國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)紅利。沒有場(chǎng)內(nèi)賬戶的投資者可以關(guān)注該產(chǎn)品的聯(lián)接基金(A 類014776; C 類014777)。
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