每經(jīng)AI快訊，8月28日，隆揚(yáng)電子(301389.SZ)發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告稱，近期投資者對(duì)公司銅箔產(chǎn)品及重大資產(chǎn)重組項(xiàng)目保持較高關(guān)注度，并詢問(wèn)公司相關(guān)情況，公司就相關(guān)情況說(shuō)明如下：隨著人工智能應(yīng)用、AI高算力服務(wù)器等技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)信號(hào)傳輸高頻高速低損耗的要求越來(lái)越高。HVLP銅箔已成為滿足未來(lái)高頻高速市場(chǎng)需求的關(guān)鍵材料之一，為相關(guān)行業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。公司通過(guò)自有核心技術(shù)研發(fā)的HVLP5高頻高速銅箔，具有極低的表面粗糙度且具備高剝離力的特點(diǎn)，未來(lái)可主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、通訊、車用雷達(dá)等需要高頻高速低損耗的應(yīng)用場(chǎng)景。公司已向中國(guó)和日本的多家頭部覆銅板廠商（CCL廠）送樣，目前公司與下游客戶開發(fā)驗(yàn)證順利推進(jìn)中。目前，公司第一個(gè)HVLP5銅箔細(xì)胞工廠已完成建設(shè)，設(shè)備正陸續(xù)裝機(jī)中。但相關(guān)產(chǎn)品目前尚未形成規(guī)?；杖?，鄭重提示廣大投資者注意公司股票二級(jí)市場(chǎng)交易風(fēng)險(xiǎn)，審慎決策，理性投資。