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蘋果與博通聯(lián)手開發(fā)AI芯片 預計2026年量產

2024-12-12 08:17:15

每經AI快訊，蘋果正與博通合作開發(fā)一款專門為人工智能設計的服務器芯片，內部代號為Baltra，預計到2026年可量產。（證券時報）

責編 胡玲

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