每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好！公司入選專精特新“小巨人”計(jì)劃，請(qǐng)問： 1. 在進(jìn)入“小巨人”計(jì)劃時(shí)主要關(guān)注審核哪些指標(biāo)、尤其是創(chuàng)新指標(biāo)呢？在公司入選后，對(duì)這些指標(biāo)進(jìn)行了怎樣的經(jīng)營部署呢？ 2. 公司入選“小巨人”計(jì)劃以來，研發(fā)投入、各類專利申請(qǐng)和各類專利引用量獲得情況是怎樣的？增長了嗎？ 3. 工信部的三年復(fù)核政策，公司是如何解讀、以及怎樣應(yīng)對(duì)的呢，和申請(qǐng)重點(diǎn)是否有差異？ 4. 對(duì)于復(fù)核結(jié)果，如何看待以及未來怎樣調(diào)整？

快克智能（603203.SH）11月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是“國家專精特新小巨人”、工信部電子裝聯(lián)精密焊接“單項(xiàng)冠軍”。獲得這些榮譽(yù)需要企業(yè)專注于目標(biāo)市場，長期在相關(guān)領(lǐng)域精耕細(xì)作，同時(shí)要求企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域中擁有冠軍級(jí)的市場地位和技術(shù)實(shí)力。公司持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用占總營收比例超過13%。公司注重專利開發(fā)和申請(qǐng)，以銀燒結(jié)設(shè)備為例，已申請(qǐng)擁有超過8項(xiàng)專利，未來公司也將持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，引領(lǐng)精密焊接技術(shù)，夯實(shí) SMT/PCBA 電子裝聯(lián)和自動(dòng)化能力，拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

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