2023-11-10 17:55:48
每經(jīng)AI快訊，奧來德近期接受投資者調(diào)研時稱，公司封裝材料目前已經(jīng)通過了下游多家面板廠商的測試，正逐步在產(chǎn)線放量導(dǎo)入，未來隨著國產(chǎn)化替代及行業(yè)發(fā)展趨勢，相信對封裝材料的需求會有所提升。公司一直在摸索、優(yōu)化摻雜材料的工藝路線，目前已與下游客戶在進行溝通測試。
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