每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)中占據(jù)什么地位？和甬矽電子有什么區(qū)別？

頎中科技（688352.SH）7月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是中國(guó)境內(nèi)最早專業(yè)從事 8 吋及 12 吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)并可提供全制程（Turn-key）封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一，近年來(lái)公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及封裝芯片的出貨量均位列中國(guó)境內(nèi)第一、全球第三。同時(shí)，公司在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片的先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域市場(chǎng)占有率不斷擴(kuò)大。公司的封測(cè)業(yè)務(wù)均屬于先進(jìn)封裝測(cè)試。

(記者 畢陸名)

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